錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？1.錫膏的質(zhì)量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個因素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地實(shí)現(xiàn)焊接，最終印刷的效果自然不理想。

5.印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)艱巨的焊膏印刷。

6.印刷速度刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。