最近時常會碰到一些采購找到我時，很糾結的告訴我：他們工程師設計的電路板很多PCB廠家搞不定，要么說超出生產制程做不了，

要么說工程師設計不科學……而他們作采購一不懂技術，二不懂ＰＣＢ生產工藝，所以兩面為難，不知道怎么跟PCB廠溝通，

也沒法把設計師的想法表述出來，進而得到有效的改進建議……

聽到這里，我興趣點立馬飆升，第一反應就是讓他們把圖紙發過來，本公子要親自過目，看看哪個設計大神又出新招？

看了圖紙之后才發現，又是一個司空見慣的老問題，只是很多設計師不了解ＰＣＢ工藝造成的！

首先說一下我看到的問題點：（技術來源：博運發PCB）

１.BGA球心間距是0.4mm，而設計工程師在BGＡ焊盤之間設計了走線。

２.四個BGA焊盤之間設計了過孔。

接下來給大家說下為什么PCB板廠看到這樣的設計，無法制作的原因：

A：ＢＧＡ球心距０.４ｍｍ，BGA最小做到0.2mm，這樣BGA焊盤間距只有0.2mm。

如果走線的話，線的極限最小是3mil，即0.075mm。這樣一來，線到焊盤的距離只剩下：

（0.4-0.2-0.075）÷2=0.0625mm，只有2.46mil。這個間距肯定不行的！

B：有的設計工程師會說，我設計過孔，在背面走線。那好，我們一起來看一下行不行：

ＢＧＡ球心間距０.４ｍｍ，那么在四個ＢＧＡ正中心設計過孔，可以保證距離BGA最大化，

根據勾股定理：正中心間距最大為0.566mm。機械過孔我們最小做到0.2mm。

這樣一來過孔到焊盤的距離只有：（0.566-0.2-0.2）÷2=0.083mm，即3.26mil。

Ｃ：有的工程師說我做0.1mm的激光盲孔，行不行？那好，再來算一下：

（０.  ５６６－０.２－０.１）÷２＝０.１３３ｍｍ，即５.２３ｍｉｌ。

很顯然，Ｂ，Ｃ兩種情況都是不可能制作出來的，已經超出ＰＣＢ生產制程！

重點來了，給大家強調ＰＣＢ生產的兩點極限制程：

一：ＢＧＡ夾線最小３ｍｉｌ，ＢＧＡ夾線到焊盤間距最小３ｍｉｌ。

二：過孔到任何圖形（線，焊盤，大銅皮）極限距離：

外層極限距離：６ｍｉｌ。　　內層極限距離：８ｍｉｌ。

有人會問：為什么內層間距比外層要求還要大一些？因為，在ＰＣＢ生產過程中，內層壓合對位的偏差會更大一些！

說到這里，設計工程師該困惑了：現在０.２ｍｍ的ＢＧＡ芯片越來越多，難道就沒有辦法了嗎？

回答說肯定的：必須有啊！隨著智能化時代的來臨，電子器件越來越精密，這些都是必須要解決的問題！

只是之前我們可能沒有接觸！（技術來源：博運發PCB）

接下來給大家講一下解決方案：設計盤中孔，走樹脂塞孔工藝！

盤中孔，顧名思義就是：在焊盤上打孔！那么盤中孔究竟是怎樣的一個制作過程呢？這里我就詳細介紹一下！

盤中孔的制造流程包括：鉆孔，電鍍，樹脂塞孔，烘烤，研磨。首先鉆孔，這里的鉆孔一般都是打激光孔。

機械孔極限最小鉆到0.15mm，如果是0.1mm的孔就必須用激光鐳射孔去鉆了。

鉆完孔后開始電鍍孔金屬化，隨后用樹脂塞孔，進行烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，

所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，

然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

一般設計盤中孔的板子都會有我們提到的盲孔或者埋孔，

如一個四層板：1層——2層打盤中孔，再將2層——1層走線出來，然后1層——4層還可以打孔走線。

這樣就形成了一個：1-2,1-4或者1-2,1-4,3-4.的四層一階HDI板。（技術來源：博運發PCB）

當然，六八層板也可以同樣設計，如下圖一階HDI的常規鉆帶設計情況，供大家學習！