博運(yùn)發(fā)科技，在多年的ＰＣＢ生產(chǎn)過(guò)程中總結(jié)了很多實(shí)際的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，特別是針對(duì)一些多層ＰＣＢ的生產(chǎn)，特別是針對(duì)那些線寬線距３ｍｉｌ，３.５ｍｉｌ的板子，對(duì)于線路蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移的要求非常高，不僅僅是針對(duì)設(shè)備，更是針對(duì)人工經(jīng)驗(yàn)的要求都很高，所謂“慢工出細(xì)活”，精品是需要時(shí)間去鍛造的！

　　　對(duì)于多層ＰＣＢ板，它的布線非常精密，而很多PCB廠家都采用干膜工藝，進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移，但在生產(chǎn)過(guò)程中，很多廠家在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，我司現(xiàn)總結(jié)一下，供給廣大同行朋友參考學(xué)習(xí)，歡迎大家指點(diǎn)意見(jiàn)，進(jìn)行交流！

一、干膜在掩孔時(shí)出現(xiàn)了破孔

　　很多客戶錯(cuò)誤的覺(jué)得，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)增大貼膜溫度，還有壓力，以增強(qiáng)它的結(jié)合力，但是這種想法，是不正確的，在溫度和壓力變得不斷增高以后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變的更加脆薄，顯影的時(shí)候很容易被沖破孔，生產(chǎn)中一定要保持干膜的堅(jiān)韌性，因此，生產(chǎn)破孔以后，建議大家從以下幾方面做改善：

　　1，降低貼膜溫度以及壓力
　　2，改善孔壁粗糙度以及披鋒
　　3，提高曝光的能量
　　4，降低顯影的壓力
　　5，貼膜后時(shí)間的停放不能太久，以免導(dǎo)致拐角部位，半流體的藥膜擴(kuò)散變薄
　　6，貼膜時(shí)，我們用的干膜不要繃張的過(guò)于緊

二、干膜電鍍時(shí)出現(xiàn)滲鍍

　　出現(xiàn)滲鍍，說(shuō)明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現(xiàn)電鍍液進(jìn)入，接著造成“負(fù)相”部分鍍層變厚，大多線路板廠家，出現(xiàn)滲鍍，都是由下面幾個(gè)不良原因引起：

　　　2，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。

　　１，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。

　　２，貼膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。 

　　３，曝光能量偏高或者偏低

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑，分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。


　　以上是我司在生產(chǎn)時(shí)在多年生產(chǎn)中總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)，供給廣大同行朋友參考學(xué)習(xí)，歡迎大家指點(diǎn)意見(jiàn)，進(jìn)行交流！下一期，我司將針對(duì)于最常遇到的過(guò)孔不通問(wèn)題進(jìn)行剖析和解決方案的總價(jià)！歡迎各位客戶朋友已經(jīng)ＰＣＢ廠家朋友提前準(zhǔn)備好案例或者ＰＣＢ產(chǎn)品圖片進(jìn)行交流，謝謝大家的參與！