與傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比，埋孔節(jié)約了很大的空間。當(dāng)信號(hào)線(xiàn)密度很大，需要更多的孔位連接信號(hào)層，也需要

更多的信號(hào)走線(xiàn)通路的時(shí)候，可采用埋孔技術(shù)。然而，因?yàn)槁窨准夹g(shù)需要更多的程序步驟，所以線(xiàn)路密度的優(yōu)

點(diǎn)是增大電路板的成本。

盲孔盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔，它們不穿過(guò)板的全部厚度。圖3 為典型盲孔技術(shù)的

實(shí)例。在多基板的雙面上都可以使用盲孔，盲孔可以連接過(guò)孔和穿過(guò)電路板的元器件孔。

盲孔可以在板層上彼此堆疊，并且能被做得更小，這樣就可以提供更多的空間或布設(shè)更多的信號(hào)線(xiàn)。

對(duì)于SMD 和連接器而言，盲孔技術(shù)格外有用，因?yàn)樗鼈儾恍枰蟮脑骷祝恍枰〉倪^(guò)孔將外表面與內(nèi)層

相接。在非常密集且厚的多基板上，通過(guò)使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量，也為設(shè)計(jì)者提供了充分的設(shè)計(jì)空間。

不管是哪種方式都需要綜合各方面的要求，根據(jù)不同的需要進(jìn)行相應(yīng)的處理。