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產品分類：工控SMT產品
型號：G054212
板材：聯茂158A 板厚：1.6±0.16mm
尺寸：76mm*109mm
最小焊盤間距：0.2mm
最小焊盤大小：0.25mm 表面處理：沉金
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產品簡介
INTRODUCTION
SMT貼片加工中BGA芯片如何拆卸？下面簡單介紹一下。
在進行BGA拆卸時，要做好元件保護工作。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在PCBA板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
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