如果電路板需要雙面（side1、side2或A面、B面）SMT打件，是哪一面先打？先打的哪面是如何決定的？取決點是什么？小編：這個問題比較復雜一點，一般來說產品在設計之初就應該根據DFM（Design For Manufacturing）設計規范決定好哪些零件擺放在第一面與第二面。只是有時候事與愿違，SMT工廠可能沒能提出任何的DFM建議。

　　先想想當板子的第一面打完零件后，要打第二面零件時，原來在第一面的零件就會被翻過來放到底下，然后第二面打完件后會一起再過一次高溫回焊爐，如果這時候有比較重的零件在底面（第一面），當第二次過回焊爐時就會因為重力及錫膏重新熔融的可能而容易掉落下來。所以一般放有較重零件的那一面會放在第二面來打件。

其次，當有BGA或LGA零件時，因為擔心二次過爐影響掉件及焊錫回流問題，所以會建議放在第二面打件，只過一次回焊爐就好。其他如果有細間腳（fine pitch）零件，因為需要比較精細的對位，一般情況下，如果可以在第一面就先打件，會比放在第二面打件來得好，因為電路板過完一次回焊爐后，板子就容易因溫度的影響而彎曲變形，會造成錫膏印刷偏移，而且錫膏量也比較不容易控制得好。當然，這些只是原則，常常有例外，就因為雙面SMT制程有些先天上的限制，所以就是選一個對制程影響最小，品質可以得到最佳化的步驟而已。