原因：

　　（1）供應商材料或工藝問題

       （2）設計選材和銅面分布不佳

　　（3）保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮

　　（4）包裝或保存不當，受潮

　　應對措施：

　　選好包裝，使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認，而一般廠商可能只要求2次，而且?guī)讉€月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

　　PCB板電鍍分層的原因

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要；銅的表面經過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照工藝規(guī)范規(guī)定的時間進行清洗作業(yè)。

　　金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產生鍍層脫落的疵。

　　PCB線路板分層的原因

　　原因：

　　PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產生不同的膨脹系數(shù)而形成內應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

　　應對措施：

　　1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層板的PP料的品質也是相當關鍵的參數(shù)。

　　2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內層厚銅箔的多層板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報廢。

　　3、沉銅質量。孔內壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

　　當PCB線路板在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現(xiàn)為分層。

　　有條件的PCB線路板廠家有自己的檢測實驗室，可以實時觀測自己PCB線路板耐熱沖擊的性能。